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英特尔 Alder Lake 处理器包装盒曝光,新品有望于 11 月 4 日发货

来源: 编辑:作者:冷泉 时间:2021-10-02
导读: i9 系列旗舰处理器的包装将有一个虚拟的晶圆,预计为模型,其它型号的包装将更扁

10 月 1 日消息 英特尔将于美国当地时间 10 月 28 日正式发布第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器,首发桌面版本的 Alder Lake-S 系列,以及 Z690 芯片组。目前已经确认新处理器将采用 10nm 制程 Intel 7 工艺,采用大小核设计,支持 DDR5 内存。

外媒 VideoCardz 曝光了新一代处理器包装盒的渲染图。可以看出 i9 系列旗舰处理器的包装将有一个虚拟的晶圆,预计为模型,并不是真的。此外,剩余 i9、i7、i5 系列处理器的包装将会更薄,同时蓝色逐渐变浅。不过,新版 i3 处理器的包装没有出现。

了解到,AMD 此前的处理器包装,有的采用了透明设计,更加炫酷,便于展示内部真实的处理器。英特尔第 12 代 i9 的包装,相比此前更加炫酷。

外媒还表示,英特尔第 12 代处理器,有望于 11 月 4 日正式发售,并公布产品价格。根据现有爆料,i9-12900 系列将采用 8 大核 8 小核的设计,大核全核睿频将达到 5.0GHz。

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责任编辑:作者:冷泉

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