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寒武纪公布高等级自动驾驶芯片:算力超 200TOPS,采用 7nm 工艺制程

来源: 编辑:作者:高 歌 时间:2021-07-09
导读: 这款芯片采用 7nm 制程,符合车规级标准,其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

芯东西 7 月 8 日报道,在今天的 2021 世界人工智能大会上,人工智能(AI)芯片公司寒武纪首次披露寒武纪车载智能芯片的关键数据。这款芯片采用 7nm 制程,符合车规级标准,其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

在智能芯片论坛上,寒武纪创始人、CEO 陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想。会上,陈天石整体介绍了寒武纪成立以来的发展战略、核心产品定位,并详细阐释了“云边端车”最新布局。

▲ 寒武纪创始人、CEO 陈天石

01. 寒武纪产品线已覆盖云边端市场,满足不同场景算力需求

陈天石提到,人工智能的首要要素就是算力。随着深度学习的兴起,尤其是大模型,像自然语言处理模型,其算力已经达到了一个很高的量级。要对这样复杂的模型进行训练,所耗费的时间和能源、设备成本是非常昂贵的。

所以如何获得更加廉价、能效更高的算力是行业中众多智能芯片厂商关注的焦点,也是智能芯片行业长期努力的方向。

另外,在不同场景下,智能芯片的算力要求也有所不同。比如物联网对于算力需求较少;智能驾驶、自动驾驶对于算力的要求就会更高;而像数据中心和云计算,其算力需要达到 POPS 甚至 EOPS 这个量级。

所以,面对不同场景的算力需求,就一定要有不同品类的智能芯片产品进行覆盖。寒武纪作为全球智能芯片领域的先行者,其产品线已经覆盖了云、边、端三个领域,包括训练、推理等不同品类的 AI 芯片。

寒武纪的所有处理器都是用统一的处理器架构和平台级基础软件,这意味着开发者只要在云端应用寒武纪的产品,也可以在终端和边缘计算平台使用相应的产品。并且由于统一的指令集和架构,云边端可以采用统一的软件平台,开发的应用可以在云边端互相兼容。大大减少云边端不同平台的开发和应用迁移成本。

▲ 寒武纪统一的处理器架构和指令集

当前,寒武纪的云端训练核心代表产品有思元 290 芯片及基于其的 MLU290-M5 训练加速卡,玄思 1000 训练整机等。其中,思元 290 芯片在去年下半年完成了量产出货,并在今年年初进行了发布。这款新品基于台积电的 7nm 工艺,其 8 位定点峰值性能可达 512TOPS。

在云端推理的布局上,寒武纪的产品有 MLU270-S4, MLU270-F4 等,支持全场景推理应用,推理算力较为均衡高效;在边缘端的布局上,寒武纪有 MLU220-M.2、MLU220-SOM 等产品,其部署较为灵活,能效较高;终端领域上,寒武纪处理器 IP 覆盖 0.5-8TOPS 算力,可灵活配置算力,满足不同终端芯片的不同算力需求。

▲ 寒武纪玄思 1000 智能加速器、MLU290-M5 云端智能加速卡和思元 290 芯片

2021 年初,寒武纪训练产品线 MLU290-M5 和玄思 1000 加速器正式发布后,寒武纪“云边端一体、训练推理融合、统一的平台级软件“的生态格局正式确立。在支撑产业升级,推进 AI 落地方面,寒武纪完整的生态格局显示出强大的竞争力,在互联网、金融、能源、医疗、物流等行业均有规模化的应用与落地。

陈天石提到,这几年来,人工智能技术从阳春白雪的实验室中,带到了传统的行业中,切实地提升了这些行业的劳动生产力。

02. 车载智能芯片参数发布,可满足高等级智能驾驶需求

陈天石也提到,最近寒武纪在智能驾驶领域有所布局。

随着自动驾驶与新能源汽车技术的快速发展,未来的汽车将由以车为中心、负责交通出行的传统机械汽车转变为以人为中心的移动智能空间,智能汽车将成为下一个人工智能落地的重要场景。

陈天石称:“智能驾驶是一个复杂的系统任务,对于车载芯片的算力、云端训练、边缘端推理性能都提出了更大的挑战。寒武纪已有的云边端协同、训练推理融合、统一的软件开发平台,为应对自动驾驶的挑战提供了良好的基础条件。”

▲ 寒武纪云边端车协同

寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”,致力于为实现更高级别的自动驾驶提供算力支撑。目前自动驾驶大多停留在 L1、L2,自动驾驶每前进一个等级对于算力的需求据估计将提升 5~10 倍,当前市场中的车载芯片几乎很难应对爆发式增长的算力需求。而寒武纪“云边端车”四位一体的布局,目标就是满足自动驾驶的算力爆发需求。

云端上,寒武纪高性能 AI 训练芯片负责处理车端收集的海量数据并进行复杂模型训练,再通过 OTA 推送到车端。

在边缘端,寒武纪基于边缘端智能芯片则可以推送路侧视角、远距离信息、车辆盲区等信息到车端,与自动驾驶车辆形成协同感知。

在终端方面,基于寒武纪智能处理器 IP 的各类终端芯片,可以感知和采集数据,赋能地图众包、高清地图等应用,通过云端和路侧设备将数据推送至车辆,保障信息的准确高效。

在车辆端,本次推出的寒武纪车载智能芯片,单芯片拥有超过 200TOPS 的 AI 性能、采用 7nm 制程、车规级标准和独立安全岛,也支持寒武纪成熟的 AI 软件工具链,能够满足高等级智能驾驶的性能需求。在这款芯片上,寒武纪也将持续更新迭代。

▲ 寒武纪行歌智能驾驶芯片

03. 结语:寒武纪布局车载芯片值得期待

随着汽车智能化、数字化技术逐渐成熟,汽车智能驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。作为科创板 AI 芯片第一股,寒武纪也看到了这一市场的重要性。

今年 1 月,寒武纪创办了全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司。之后不到 1 个月,原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平便加入了寒武纪行歌。再到如今,寒武纪披露车载芯片的关键数据,战略步伐颇为稳健。寒武纪在智能芯片领域的产品化和产业化能力是毋庸置疑的,这一款单芯片算力超过 200TOPS 的智能驾驶芯片能否交出一份亮眼的成绩单,让我们拭目以待。

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责任编辑:作者:高 歌

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